반도체 제조공정장비 생산전문기업인

휴템에서도 플로우를 도입해 협업을 하고 있습니다.

휴템은 2007년 설립된 반도체 제조 공정 장비를 생산하는 업체로 주 생산장비는 Wafer Bonder, Bonding Aligner, Nano Imprint 및 Roll Imprint 입니다. 한국기계연구원과의 기술이전계약을 체결하여 긴밀한 협조하에 Application, Solution 제공 및 R&D에 힘쓰고 있습니다. 고객이 추구하는 가치 향상에 도움이 되는 혁신적인 솔루션을 제공하고자 노력하는 휴템은 협업 툴 플로우를 사용해 협업을 진행하고 있습니다. 휴템이 성장하는 데 있어 협업 툴 플로우가 도움이 될 수 있는 기업으로 함께 하겠습니다.